Como es de costumbre con el lanzamiento de un producto de gran atención como lo es el iPhone y en esta ocasión, el iPhone 7, los colegas del reconocido grupos de reparadores iFixit nos dejan ver que es lo que por dentro tiene el Smartphone de Apple.
Evidenciando la necesidad de dejar lo más posible el iPhone lo más “flaco” posible sin sacrificar tecnologías actuales, Apple al parecer ha logrado un nuevo hito con el diseño interno del iPhone 7 y podemos empezar con el hecho que el equipo cuenta con el anunciado procesador propietario A10, quien tuvo un diseño sumamente delgado, esto gracias a que al proceso FinFET+ de nanómetros de la manufacturera TSMC, midiendo físicamente 125 milímetros cuadrados.
Otra novedad es que se encontró un chip de Intel que pudiera ser el que permite la conexión 4G LTE del equipo iPhone 7, una de las metas que tenía de tarea Intel para este año y adicional, Intel también tiene otro chip que controla el manejo de energía del teléfono.
Entre las cosas que no es de sorprender, como su predecesor del año pasado, el iPhone 7 solo carga 2GB de RAM con un chip de Samsung y varios de los componentes no mencionados, como es la costumbre, fueron provisto por otros manufactureros.
En la evaluación de iFixit y como era de esperarse, el iPhone 7 solo logró 7 de 10 en puntos de reparación (mientras más alto es fácil de reparar por conocedores independientes) y sus puntos negativos es el Home de fabricación solida ayuda con disminuir fracturas y la poca utilización de adhesivo para la batería PERO….Apple no cedió tampoco este año de usar tornillos propietarios para armar el cuerpo con el motherboard del equipo y los componentes que fortalecen la resistencia al polvo y agua dificultan cualquier reparación de la pantalla.
