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Estos componentes del próximo iPhone revelan dos importantes detalles

En esta ocasión no se trata de unos esquemáticos ni mucho menos conceptos creados por alguna artista o diseñador. Se trata de los componentes que alegadamente serán siendo utilizados en el próximo iPhone. Las fotos que fueron publicadas en Weibo y vistas primero por Engadget, revelan potenciales cambios que pudieran finalmente dar por finalizado los rumores de mucho tiempo y los deseos de algunos.

El primero de todos lo es la doble bandeja de sim card para el iPhone 7. Esto es algo que en el otro lado del mundo, es super popular porque permite tener dos tarjetas al mismo tiempo. Sin embargo, otro de los componentes muestra un Jack para audífonos, lo que va totalmente en contra de todo lo pronosticado sobre la remoción del popular componente del próximo iPhone. La cámara con doble lente también circula en estas fotos al igual que un componente que detalla 256 gb de almacenaje.

El dueño del negocio dice que los cambios en el diseño de la antena se harán notar internamente solamente. Que estos cambios tienen que ver con la adición del nuevo modem de intel que Apple estaría utilizando. Sin embargo, no se sabe si por fuera se viera diferente.

Fundador y Editor en Jefe de EsMaNdAu.Com. No sigue las tendencias, sigue su instinto. Fanático de los Gadgets, le encanta el mercado móvil. Fiel creyente de que para crear un buen Software tienes que crear tu mismo el Hardware. Me encuentras en las redes sociales como @J0sueDaniel.